TecScan頂空分析儀好評(píng)連連

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奧地利 TecScan頂空分析儀 殘氧儀 光化學(xué)方法殘氧儀是奧地利兩位科學(xué)家發(fā)明的非接觸式頂空分析儀，無(wú)損殘氧儀，專門應(yīng)用在氣調(diào)包裝和制藥殘氧檢測(cè)行業(yè)，TecScan頂空分析儀 殘氧儀 光化學(xué)方法殘氧儀是MAP食品包裝廠和如大輸液，安剖瓶，抗生素，麻醉劑

• 光化學(xué)方法的頂空分析儀不僅可以測(cè)量氣體中的氧氣含量，還以測(cè)量液體中的氧氣含量。
• 傳感器通過(guò)光電化學(xué)點(diǎn)的透明包裝
• 光電化學(xué)點(diǎn)可作為粘合劑或打印點(diǎn)
• 無(wú)需氣體抽出– 對(duì)于小氣量和液體非常適合
• 光電化學(xué)點(diǎn)工廠校準(zhǔn)
• 自檢程序
• 測(cè)試時(shí)間 < 3s
• TecScan頂空分析儀 殘氧儀 光化學(xué)方法殘氧儀

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  TecScan頂空分析儀 殘氧儀 光化學(xué)方法殘氧儀應(yīng)用：
• 制藥與生物技術(shù)
  •食品工業(yè)/地圖包裝
  細(xì)菌學(xué).（病原體）微生物生長(zhǎng)的檢測(cè).生物化學(xué)和分子生物學(xué)的研究與開(kāi)發(fā)
  絕緣玻璃工業(yè)
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